Gall Cotio Chwistrellu Plasma, sef technoleg ar gyfer cryfhau ac addasu arwyneb materol, roi priodweddau i wyneb y swbstrad fel ymwrthedd gwisgo, ymwrthedd cyrydiad, ymwrthedd ocsideiddio tymheredd uchel, inswleiddio trydanol, inswleiddio gwres, amddiffyn rhag ymbelydredd, lleihau ffrithiant, a selio. Mae'r dechnoleg hon yn defnyddio arc plasma sy'n cael ei yrru gan gerrynt uniongyrchol fel ffynhonnell wres i gynhesu deunyddiau ceramig, aloi a metel i gyflwr tawdd neu led- a'u chwistrellu ar gyflymder uchel ar wyneb y darn gwaith sydd wedi'i brosesu ymlaen llaw i ffurfio haen wyneb wedi'i glynu'n gadarn.
Am ragor o wybodaeth am dechnolegau cotio, cysylltwch â ni!
Mynegai Cotio a Chanfod
| Mynegai Cotio | Yttria | Alwmina | Offeryn Canfod |
| Trwch | <0.5 mm | <0.5 mm | Mesur Mesur Trwch Micromedr a Ffilm |
| Garwedd wyneb | 4.0~6.0μm | 4.0~6.0μm | Profwr Garwedd (Dull Mesur Proffil) |
| Micro-galedwch | 400 ~ 600HV | 800 ~ 1000HV | Dadansoddiad Metelograffig (Mesurydd Caledwch Microsgopig) |
| mandylledd | <3% | <3% | Dadansoddiad Metelograffig (Dadansoddiad Delwedd Microsgopig) |
| Cryfder bond | >20Mpa | >20Mpa | Prawf tynnol (gludiog) |
|
* Gall gwerthoedd mesuredig amrywio oherwydd amrywiadau mewn prosesau, amgylcheddau prawf ac amodau penodol, ac ni ddylid eu hystyried yn absoliwt. |
|||
Enghraifft Cais Cynnyrch Cotio
Gorchudd Ocsid Yttrium
-Gorchudd Seiliedig ar Silicon
Gorchuddio Alwminiwm Ocsid a Zirconia
Croeso i Cysylltwch â Ni am Atebion Cais Manwl a Pharamedrau Technegol.